涂鍍層測(cè)厚儀時(shí)代特征：
1、電路設(shè)計(jì)：電子管――晶體管――集成電路――專用芯片/模塊化;
2、整體功能：?jiǎn)危ㄔ恚┕δ苄通D―具有部分統(tǒng)計(jì)功能型――雙原理通用型――智能型;
3、探頭制式：主要與探頭分離式――主機(jī)與探頭一體式（內(nèi)置式探頭）――主機(jī)配多規(guī)格探頭;
4、量值顯示：機(jī)械式（千分表）――表頭指針式――液顯數(shù)字式――數(shù)據(jù)打印式（外接或內(nèi)置）；
涂鍍層測(cè)厚儀的更新?lián)Q代，集中體現(xiàn)為全力拓展儀器功能，以擴(kuò)大應(yīng)用，努力推進(jìn)智能化，以提高功效。新一代開發(fā)應(yīng)市的測(cè)厚儀，技術(shù)越先進(jìn)，操作越簡(jiǎn)單，智能化程度越高，使用越方便，市場(chǎng)占有率就越高。
